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  • Nombre De La Marca: jyrkior
  • Tipo de: Combinación
  • Tamaño: 0.1/0.12MM thickness
  • Aplicación: La Medición De Conjunto
  • Número De Modelo: CPU Reballing Plantilla
  • BRICOLAJE, Suministros: Metalurgia
  • Paquete: bolsa
  • Origen: CN(Origen)

6 EN 1 CPU Reballing Stencil Kit de IC Chips BGA Reparación de la Soldadura de la Plantilla Para el iPhone A8/A9/A10/A11/A12/A13 Estaño Plantación de Plataforma

Características: Reballing plantilla mallas están en agudo contraste con el blanco de las juntas de soldadura del chip, lo que hace posible ver la alineación más claramente

La plantilla net tiene buenas propiedades de absorción de la luz, que puede reducir eficazmente la fatiga visual, le traerá una sensación diferente de la plantación de estaño

Alta resistencia a la temperatura y resistencia a la abrasión Importado aleación de acero, metal, resistencia a la fatiga, hacen que el uso del producto más duradero

Importado aleación de acero, material de alto, y la tecnología, resistente a la suciedad, de fácil limpieza.

De alta precisión, alineación Precisa de Cada malla es calibrado de acuerdo a la original de fábrica de dibujos para asegurar la exactitud de las juntas de soldadura

Los agujeros cuadrados y esquinas redondeadas están plantadas con estaño y negro redes de hacer cada una de sus bolas de estaño más redondeado y más completa.

Rígido y flexible, el mantenimiento de la flexibilidad del acero, normal a la deformación y a la flexión puede ser fácilmente restaurado a su forma original

De alta precisión, sin rebabas, de modo que cada malla puede ser del mismo tamaño y no se pega

Imán doble, super magnético, el posicionamiento preciso sin temblar

Apoyo para la A8/A9/A10/A11/A12/A1

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